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Chip Mäp

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Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF

Forschungseinrichtung

Funktion im Ökosystem

  • Materialien und Wafer
  • Test-/Messequipment
  • Foundry Zugang
  • Packaging & Assembly
  • Reliability & Failure Analysis

Profil

Das Fraunhofer IAF entwickelt Hochfrequenzelektronik auf Basis der Verbindungshalbleiter InGaAs und GaN für Frequenzen bis 1 THz. Anwendungen sind 5G/6G, Radar, Satellitenkommunikation und hochpräzise Mikrowellenradiometer. Extrem rauscharme InGaAs-mHEMT-Verstärker für Kryotemperaturen eignen sich für Quantencomputing und Radioastronomie. Mit 50-nm-Gates und Grenzfrequenzen bis 1 THz erreichen sie niedrigste Rauschzahlen bei kaum messbarer Erwärmung bei -270 °C.
Für steigende Datenmengen entwickelt das IAF robuste, effiziente GaN-Komponenten für Kommunikations-, Radar-, Prüf- und Messsysteme. Das Angebot umfasst Design, Materialwachstum, Prozessierung, Charakterisierung sowie Module und Subsysteme. Die Prozessfamilie GaN50X–GaN07 mit Gate-Längen von 500 bis 70 nm ermöglicht MMICs bis 200 GHz und höchste Leistungen bis 10 GHz, auch für die Pilotfertigung. Sie kommen als rauscharme Verstärker, Leistungsverstärker und Front-End-Module zum Einsatz.

Technologien

  • GaN
  • Power Electronics
  • RF / Hochfrequenz

Zertifikate

ISO 9001