Funktion im Ökosystem

• Fertigungsequipment
• Packaging & Assembly

Profil

Finetech deckt den gesamten Die-Bonding-Lebenszyklus ab, von der frühen Machbarkeitsanalyse und dem Proof-of-Concept bis zur optimierten, skalierbaren Serienfertigung – und garantiert dabei höchste Präzision, eine herausragende Erfolgsquote und nachhaltige Prozesssicherheit.

Technologien

• Advanced Packaging / Chiplets
• AI-Hardware
• ASIC-Backend
• CMOS
• GaN
• Memory / Speichertechnologien
• MEMS
• Microcontroller / Embedded Processors
• Photonik / Silicon Photonics
• Power Electronics
• Quantentechnologien
• RF / Hochfrequenz
• Security / Trusted Electronics
• Sensorik
• SiC

Zertifikate

ISO9001 ISO14001 https://finetech.de/company/quality-environmental-management/